Koch Chemie Polierpad Micro Cut

10,29

  • Geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte
  • Sehr gutes Handling und höchste Stabilität
  • Llanganhaltende Stauchhärte während des Polierens
  • Optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit)
  • Stauchhärte: 10
  • Abrasivität: 5
  • Für leichte Kratzer und Hologramme geeignet
Kategorie:

Koch Chemie Polierpad Micro Cut

Das Micro Cut Pad von Koch Chemie beseitigt in Kombination mit der richtigen Politur leichte Kratzer, Hologramme und Schleifspuren. Es handelt sich hier um ein ein leicht abrasives Polierpad und eignet sich somit für das Entfernen von leichten Kratzern und Hologrammen.

Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens.

Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen.Die Stauchhärte liegt bei 10 und die Abrasivität bei 5.